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      精密涂布粘接材料

      半導體封裝工程膠帶

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        產(chǎn)品概述

        耐熱可再剝離型粘貼膠帶


        ?  具有良好的耐熱性,活躍在各個(gè)領(lǐng)域。



        產(chǎn)品特點(diǎn)

        ?  半導電性(低電阻率),阻礙過(guò)載溫度性能保持穩定(130℃/266F),與各種電纜和導體的相容性好。


        ?  易于拉伸,對在不規則表面和良好的從形性。


        ?  抗溶劑,抗紫外線(xiàn)和潮氣


        ?  依客戶(hù)需求定制,照紫外線(xiàn)前粘性較強,經(jīng)紫外線(xiàn)照射后,粘性大大降低,可輕易剝離


        ?  切割、保護晶圓時(shí)切削性能優(yōu)




        產(chǎn)品結構圖

        產(chǎn)品參數

        應用領(lǐng)域

        • LED半導體芯片切割時(shí)表面保護
        • 半導體或LED封裝保護